Letovací pasty , kalafuna

Jedinečný chemický prostředek pro pájení SMD, stejně jako pro montáž a opravy SMT. Byl vyvinut na bázi zahuštěného kolofoniového tavidla třídy RMA. Unikátní formule zajišťuje dobrou pájitelnost na površích ze stříbra, zlata, mědi, zinku, kadmia a také na slitině cínu a olova. Náš pájecí gel splňuje ...

Kalafuna pro letování  kalafuna čistá 10g na pájení kovová miska H317 – Může vyvolat alergickou kožní reakciP280 – Používejte ochranné rukavice

Kalafuna pro letování   

Letovací pasta 

Letovací pasta pro letování součátek z mědi , stříbra , niklu a pocínovaných součástek

Pájkovací pasta Easy Print /Sn62Pb36Ag2/ je ideální volbou pro pájení SMD součástek v olovnaté technologii. Složení pasty (62% cínu, 36% olova, 2% stříbra) zajišťuje trvalé a spolehlivé spoje, díky čemuž se výborně hodí jak pro profesionální, tak i amatérské použití. Produkt splňuje normy ISO 9454 1...

Pájkovací pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ je pokročilý produkt vytvořený pro náročné aplikace v bezolovnaté technologii. Složení pasty (96,5% cínu, 3% stříbra, 0,5% mědi) zajišťuje trvalé a spolehlivé spoje, což ji činí ideálním řešením jak pro profesionály, tak pro hobby uživatele. Produkt splňuj...

Pasta pájecí pro SMD XG-Z40 35g (10ml), složení Sn63Pb37 Pájecí cínová pasta pro měkké pájení SMDSpecifikaceSložení: Sn63Pb37Balení: stříkačkaHmotnost: 35gDruh tavidla: No CleanTeplota tání: 183°CVelikost zrn 25…45µmudržujte obal uzavřený pokud pastu nepoužíváteUrčeno jen pro profesionální použití

Pasta pájecí RMA-223 10ml na pájení SMD součástek