Kapaliny na letování

Používá se na měkké pájení poniklovaných povrchů pájko Sn-Pb ( konektory , šrouby apod .)  

Pájecí kapalina je vhodná pro pájení plošných spojů . Neobsahuje žádné aktivační přísady obsahující halogeny a nepůsobí ani dlouhodobě korozivně

Specializovaný přípravek navržený pro ochranu desek plošných spojů (PCB) před oxidací a korozí a zároveň pro usnadnění procesu pájení. Jeho pokročilé složení poskytuje dlouhodobou ochranu proti vlhkosti, prachu a dalším škodlivým vlivům a současně eliminuje problémy se „studenými spoji“. Díky přesné...

Používá se na měkké pájení mědi , mosazi , ocelí , pozinku apod. Nepoužívat na plošné spoje a elektronická zařízení !  

Používá se pro měkké pájení hliníku a některých jeho slitin nejlépe pájkou Sn90Zn .  

Pájecí kapalina PERFEKT 20ml,pro měkké pájení Bezoplachové tavidlo pro ruční i strojní pájení v elektronice  

Spolehlivý chemický prostředek usnadňující měkké pájení. Naše pájecí voda zajišťuje dobré smáčení a zároveň přesné a trvanlivé spojení pozinkovaných plechů a čistého zinku – tak pevné, že je téměř nelze rozpojit. Dobře rozpouští oxidy, což zaručuje účinný účinek. Její předností je přesná aplikace. V...

Tento bezkalafunový, vysoce aktivní tavidlo typu 2.1.2/3 A je vodným roztokem organických sloučenin. Jeho pokročilá formule zajišťuje vynikající smáčivost a pevnost spojů, splňující nejvyšší standardy kvality. Díky shodě s normami ISO 9454 typ 2124 a J-STD-004 ORH1 je ideálním řešením jak pro profes...

Středně aktivní, bezkalafunový přípravek, který je alkoholovým roztokem organických sloučenin. Byl navržen s ohledem na pájení při vysokých teplotách (300–400°C). Ideální pro práci s prvky SMD a obtížnými spoji, zajišťuje spolehlivost a trvanlivost i v nejnáročnějších podmínkách. Produkt splňuje nej...

Bezkolofoniové, vysoce aktivní tavidlo, tvořící směs anorganických a organických sloučenin. Přípravek je navržen pro pájení oceli, včetně kyselinovzdorné, a chromniklových slitin. Díky své pokročilé formuli (ISO 9454 typ 3314 / J-STD-004 INH1) zajišťuje trvalé, přesné a estetické pájené spoje bez oh...

Pájecí kapalina odstraňuje některé elektroizolační laky z povrchu vodiče   

Používá se pro měkké pájení pájkou Sn-Pb . Vhodná pro pájení mědi , měděných vodičů a špatně pájitelných součástek Při aplikaci na desku plošného spoje je nutné zbytky tavidla ( kapaliny ) odstranit ethanolem Neobsahuje halogeny