Leptací roztok na výrobu plošných spojů ELCHEMCO

na bázi chloridu železitého pro elektroniku, pro leptání měděných a ocelových folií, štítků, kovových šablon, pro chemické obrábění a frézování

Popis Leptacího roztoku na výrobu plošných spojů

Leptací roztok obsahuje chlorid železitý a je určen pro vyleptání vymaskovaného obrazce plošných spojů. Jako leptací resist je možno použít většinu látek odolných v kyselé oblasti (pH menší než 7). Jde např o Leptuvzdorný lak ELCHEMCo, pozitivni fotoemulzi Positiv resist apod. Pro urychlení procesu leptání je vhodné ohřát leptací roztok na cca 50 ^oC např. vložení nádoby s leptacím roztokem pod tekoucí teplou vodu. Při leptání je vhodné zajistit míchání leptacího roztoku případně desku do leptadla umístit ve vertikální poloze.Po vyleptání motivu plošného spoje, odstranění fotoresistu a důkladném vyprání pod tekoucí vodou ošetřete suchou desku plošného spoje Ochranným pájitelným lakem ELCHEMCo.

Leptací roztok je možno použít opakovaně. Kapacita se také snižuje zanesením vody do leptacího roztoku! Je proto vhodné z desky před leptáním poklepem odstranit vodu.

Kapacita: jeden litr nového leptacího roztoku odleptá cca 20 dm² plátované měděné folie tloušťky 35 um.

Před zahájením práce se seznamte s Bezpečnostním listem !