Chemie

Používá se na měkké pájení mědi , mosazi , ocelí , pozinku apod. Nepoužívat na plošné spoje a elektronická zařízení !  

Lak se používá na ochranu osazených desek plošných spojů . Aplikuje se natíráním nebo postřikem . Lak narušuje konstrukční prvky vyrobené z polystyrenu ( např. čela polystyrénových kondenzátorů ) Tyto prvky je nutno před aplikací maskovat např. epoxydovou pryskyřicí

Lak se používá na ochranu vyleptaného motivu plošného spoje . Před aplikací laku plošný spoj důkladně vyperte teplou vodou případně následně destilovanou vodou a důkladně vysušte . Prodleva mezi vyrobení plošnoho spoja a aplikací laku by měla být co nejkratší .  

Používá se pro měkké pájení pájkou Sn-Pb . Vhodná pro pájení mědi , měděných vodičů a špatně pájitelných součástek Při aplikaci na desku plošného spoje je nutné zbytky tavidla ( kapaliny ) odstranit ethanolem Neobsahuje halogeny  

Používá se pro měkké pájení hliníku a některých jeho slitin nejlépe pájkou Sn90Zn .  

Pájecí kapalina PERFEKT 20ml,pro měkké pájení Bezoplachové tavidlo pro ruční i strojní pájení v elektronice  

Pájkovací pasta Easy Print /Sn62Pb36Ag2/ je ideální volbou pro pájení SMD součástek v olovnaté technologii. Složení pasty (62% cínu, 36% olova, 2% stříbra) zajišťuje trvalé a spolehlivé spoje, díky čemuž se výborně hodí jak pro profesionální, tak i amatérské použití. Produkt splňuje normy ISO 9454 1...

Pájkovací pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ je pokročilý produkt vytvořený pro náročné aplikace v bezolovnaté technologii. Složení pasty (96,5% cínu, 3% stříbra, 0,5% mědi) zajišťuje trvalé a spolehlivé spoje, což ji činí ideálním řešením jak pro profesionály, tak pro hobby uživatele. Produkt splňuj...

Spolehlivý chemický prostředek usnadňující měkké pájení. Naše pájecí voda zajišťuje dobré smáčení a zároveň přesné a trvanlivé spojení pozinkovaných plechů a čistého zinku – tak pevné, že je téměř nelze rozpojit. Dobře rozpouští oxidy, což zaručuje účinný účinek. Její předností je přesná aplikace. V...

Pasta pájecí pro SMD XG-Z40 35g (10ml), složení Sn63Pb37 Pájecí cínová pasta pro měkké pájení SMDSpecifikaceSložení: Sn63Pb37Balení: stříkačkaHmotnost: 35gDruh tavidla: No CleanTeplota tání: 183°CVelikost zrn 25…45µmudržujte obal uzavřený pokud pastu nepoužíváteUrčeno jen pro profesionální použití

Pasta pájecí RMA-223 10ml na pájení SMD součástek  

V jednom balení je 100 ks gumiček +/-2 kusy a silikonové lepidlo.