Chemie

Pájecí kapalina PERFEKT 20ml,pro měkké pájení Bezoplachové tavidlo pro ruční i strojní pájení v elektronice  

Pájkovací pasta Easy Print /Sn62Pb36Ag2/ je ideální volbou pro pájení SMD součástek v olovnaté technologii. Složení pasty (62% cínu, 36% olova, 2% stříbra) zajišťuje trvalé a spolehlivé spoje, díky čemuž se výborně hodí jak pro profesionální, tak i amatérské použití. Produkt splňuje normy ISO 9454 1...

Pájkovací pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ je pokročilý produkt vytvořený pro náročné aplikace v bezolovnaté technologii. Složení pasty (96,5% cínu, 3% stříbra, 0,5% mědi) zajišťuje trvalé a spolehlivé spoje, což ji činí ideálním řešením jak pro profesionály, tak pro hobby uživatele. Produkt splňuj...

Spolehlivý chemický prostředek usnadňující měkké pájení. Naše pájecí voda zajišťuje dobré smáčení a zároveň přesné a trvanlivé spojení pozinkovaných plechů a čistého zinku – tak pevné, že je téměř nelze rozpojit. Dobře rozpouští oxidy, což zaručuje účinný účinek. Její předností je přesná aplikace. V...

Pasta pájecí pro SMD XG-Z40 35g (10ml), složení Sn63Pb37 Pájecí cínová pasta pro měkké pájení SMDSpecifikaceSložení: Sn63Pb37Balení: stříkačkaHmotnost: 35gDruh tavidla: No CleanTeplota tání: 183°CVelikost zrn 25…45µmudržujte obal uzavřený pokud pastu nepoužíváteUrčeno jen pro profesionální použití

Pasta pájecí RMA-223 10ml na pájení SMD součástek  

V jednom balení je 100 ks gumiček +/-2 kusy a silikonové lepidlo.

Konzervuje gumu , chrání elektrické kontakty automobilových akumulátorů  Odolává vodě a vzdušné vlhkosti  

Nezbytná v zařízeních, která vyžadují efektivní odvod tepla – silikonová pasta H s tepelnou vodivostí >0,88 W/mK zaručuje optimální chlazení a ochranu součástek před přehřátím. Její pokročilé složení, odolné vůči chemikáliím a extrémním teplotám (–50°C až 250°C), v kombinaci s vynikající elektric...

Silikonová teplovodivá pasta HP – vaše zařízení si zaslouží tu nejlepší ochranu a odvod tepla (1,5 W/mK) V dnešní době, kdy je technologie na každém kroku, se zajištění optimálních pracovních podmínek pro elektronické komponenty stalo klíčovým. Silikonová teplovodivá pasta HP s koeficientem tepelné ...

Tento dvousložkový materiál zajišťuje účinný odvod tepla (2 W/mK) a trvalou ochranu před vlhkostí, prachem a vibracemi. Snadno aplikovatelná formulace vytváří tvrdý, chemicky odolný povlak, který odolává vysokým teplotám. Díky vysoké izolační pevnosti (>20 kV/mm) je ideální pro použití v elektron...

Tento bezkalafunový, vysoce aktivní tavidlo typu 2.1.2/3 A je vodným roztokem organických sloučenin. Jeho pokročilá formule zajišťuje vynikající smáčivost a pevnost spojů, splňující nejvyšší standardy kvality. Díky shodě s normami ISO 9454 typ 2124 a J-STD-004 ORH1 je ideálním řešením jak pro profes...